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製品センター

精蕓敬業(yè) 効率抜群

最初ページ 製品センター デイスプレー基板薄型

超薄型加工

0.1㎜以下超薄型加工技術(shù) TFT-LCD、素ガラス生産可能 加工板厚 0.05mm(片面薄型)、バラツキ±10%以內(nèi)

0.1㎜以下超薄型加工技術(shù)

TFT-LCD、素ガラス生産可能

加工板厚 0.05mm(片面薄型)、バラツキ±10%以內(nèi)

OLED用途薄型加工

成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。 最大加工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面のみの薄型技術(shù)) OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。

成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。

最大加工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面のみの薄型技術(shù))

OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。

TFT-LCD用途薄型加工

最大加工サイズ:G 6(1500*1850 mm);

加工厚み:0.1 mm(片面)、板厚均一性偏差±10%以內(nèi);

先進(jìn)的な研磨研磨設(shè)備を備えています。

S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高抵抗膜などの成熟したコーティング技術(shù)を備えています